此外 ， 整车厂对于芯片的要求较高（涉及车辆稳定性、人身安全等多方面因素） ， 很难再短缺时期找到替代方案 。 要么协调各方尽快满足供应 ， 要么更换主控方案 ， 而后者涉及软硬件设计、实验验证等步骤 ， 付出成本实在太大 。 还有一点 ， 随着汽车智能化和电动化水平的提高 ， 包括自动驾驶系统等在内的各种“黑科技”越来越依赖芯片也导致芯片供应市场愈发紧俏 。 关键 ， 车规芯片还需面临其他消费市场芯片需求增加导致的产能挤压 ， 所以车规半导体短缺问题并非一时能解 。
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